テクノロジーの提携により、統合が可能なシステム・オン・モジュールとコンピュータ・ビジョン・システムのソリューションをOEMに提供し、製品実現のサイクルを合理化します。

TOKYO, JAPAN, May 9, 2024 /EINPresswire.com/ -- 次世代製品向けのシリコンおよびシステム・ソリューションの世界的プロバイダーであるTessolve は、ルネサスと協力し、ルネサスの高性能RZ/V2H MPUをベースとしたSMARCモジュールに新たな製品を導入し、ビジョンAIとリアルタイム制御機能を実現することで、産業市場でのシステム・ソリューションの提供を推進します。

SMARCの規格2.1バージョンと互換性のあるTessolveのSMARC SOMは、4つのArm Cortex-A55 CPUコア、2つのCortex-R8コア、1つのCortex-M33、および専用のAIアクセラレーターを組み込んだRZ/V2H MPUをベースとしています：DRP-AI3は8TOPS/dense、80TOPS/sparseに対応し、Yocto Linux上で動作し、最大16GBの低消費電力DDR4 RAMと最大64GBのフラッシュをサポートします。またこのモジュールは、PCIe、USB 3.2、SDIO、MIPI CSI、MIPI DSI、ギガビットイーサネットなどの高速インターフェイスを備えています。さらに、このモジュールは、産業用としての動作温度範囲内で利用可能です。

これらの強力なコアを組み合わせることで、ビジョンAIとリアルタイム制御タスクの両方を効率的に管理できます。消費電力が低く、ファンやその他の冷却部品が不要なRZ/V2Hは、ファクトリー・オートメーションでの自律型ロボット、スマートカメラ、マシンビジョンに理想的なソリューションです。

「TessolveのSMARC SOMは、ルネサスRZ/V2H MPUをベースとしており、360° サラウンド・ビュー・ソリューションを備えたAI搭載コンピュータ・ビジョン・システムを産業、ロボット、輸送市場に提供し、OEMの市場投入までの時間を短縮することを目指しています。このコンピュータ・ビジョン・システム・ソリューションは、最大4 台のカメラ入力をサポートし、360° サラウンド・ビュー機能を実現し、将来のAI要件を備えた要求の厳しいアプリケーションに最適です。開発プラットフォーム、展開可能なシステム、または派生ソリューションを表す Tessolveの3-D製品エンジニアリング規格を用いて構築されたシステム・ソリューションは、OEMが「現状のまま」で採用することも、ニーズに合わせてカスタマイズすることもできます。Tessolveは、優れたODM機能でOEMの市場投入までの時間を短縮し、デジタル・クラスターのホワイトラベリングも提供します」と、TessolveのAVP-Embedded SystemsのKiran Kumar Nagendra氏は述べています。

ルネサスRZ/V2H MPUを搭載したSMARC SOMの詳細については、sales@tessolve.com までお問い合わせください。

Tessolveについて

Tessolveは、システム製品化およびシリコン・エンジニアリング・ソリューションのリーディング・プロバイダーとして、米国、欧州、アジア太平洋地域の10カ国で事業を展開し、社内インフラと世界クラスのラボ施設を備え、3000人のエンジニアを擁する世界的なエンジニアリング企業です。

Tessolveは、自動車、産業用IoT、航空電子機器、半導体市場セグメントに焦点を当て、コンセプトから製造までの製品開発をODMとして提供しています。また深い専門知識、革新的なアイデア、プロセス指向のアプローチ、サプライチェーンや製造後のライフサイクル管理を含む確立されたエコシステム・パートナーシップを通じて、すぐに使用できるシステム・オン・モジュールおよびアプリケーション・システム・ソリューションを通じて市場投入までの時間を短縮します。
詳細については、www.tessolve.com をご覧ください。

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