加利福尼亚州阿罕布拉, Sept. 09, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- HieFo瀚孚光电最新发布的产品将高效光输出功率与窄线宽性能相结合，满足了相干光传输的严苛要求。 HieFo 瀚孚光电的 HCL30 DFB 激光器产品系列有 O 波段和 C 波段（各种行业标准波长）可供选择。

HieFo瀚孚光电联合创始人兼首席执行官Dr. Genzao Zhang表示： “HCL30 DFB 激光器芯片专为满足 “Coherent Lite” 相干需求而开发；基于 HieFo 在芯片设计方面的最新创新，该激光器芯片的卓越性能将在数据中心、人工智能连接、电信和传感领域找到广泛的市场应用。

HieFo瀚孚光电的HCL30是一款腔长为1毫米的芯片，可采用裸芯片形式或载体芯片（COC）形式，安装在定制的基座上。 该器件的典型光输出功率为 150 mW，光谱线宽小于 300 KHz。 HCL30 是集成到当今基于 SiPh设计的高度集成光学平台的理想解决方案。 CPO 和 LPO 技术也可以利用这款新发布的激光芯片的独特性能。

HCL30 是 HieFo 近期在基础 InP 磷化铟芯片设计架构方面进行创新后发布的首款新型 DFB 激光器产品。 在不久的将来，我们还将针对特定的光学设计要求（如超高光输出功率或极窄线宽性能）推出更多高效率产品。

如需了解更多信息，请通过info@hiefo.com与 HieFo瀚孚光电联系，或在即将于 9 月份举行的行业展会（中国CIOE 和 德国ECOC）上与我们会面。

关于 HieFo瀚孚光电

HieFo瀚孚光电总部位于加利福尼亚州阿罕布拉市栗树街 2015 号，邮编 91803。通过管理层收购，HieFo瀚孚光电具有 EMCORE公司在光电设备领域四十多年的创新传统。HieFo 瀚孚光电现在专注于光通信行业高效光子器件的开发和商业化，并将继续追求最具创新性和颠覆性的解决方案，服务于数据通信、电信、人工智能连接和通用传感行业。如需咨询，请联系 info@hiefo.com。

Legal Disclaimer:

EIN Presswire provides this news content "as is" without warranty of any kind. We do not accept any responsibility or liability for the accuracy, content, images, videos, licenses, completeness, legality, or reliability of the information contained in this article. If you have any complaints or copyright issues related to this article, kindly contact the author above.