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Optima 推出高性能、硅前半导体安全验证解决方案

Optima Design Automation logo

Optima-SEC™ 将在设计自动化会议 (DAC59 - 2022) 上展示。

Optima-SEC 在高性能故障模拟之上提供了一个专门的层,允许对任何类型的安全攻击进行建模。 还提供了用于激光攻击和电磁攻击的内置模型,以加快测试速度。”
— Jamil R. Mazzawi
拿撒勒 , 以色列, July 7, 2022 /EINPresswire.com/ -- Optima Design Automation 是下一代功能安全和 IC 安全验证的领导者,今天宣布推出其新的硬件安全验证解决方案 Optima-SEC™。 Optima-SEC 能够对故障注入攻击进行高性能的硅前验证,并认证针对此类攻击所采取的对策,这些攻击旨在利用侧信道效应从半导体中提取秘密信息。

Optima-SEC 是用于 IC-Security 对策验证和漏洞分析的下一代平台。借助 Optima-SEC,安全验证在制造之前的硅开发过程中实现了高度自动化和加速。 如今,大多数安全验证都是在硅制造之后,即在半导体设计周期的后期进行的,这导致了低可见性和修复漏洞的高成本。

Optima Design Automation 总裁兼首席执行官 Jamil R. Mazzawi 指出:“安全验证是在硅后进行的,主要是因为能在RTL层有效验证安全漏洞和执行故障攻击模拟的机制不存在或速度极慢。Optima-SEC 在高性能故障模拟之上提供了一个专门的层,允许对任何类型的安全攻击进行建模。 还提供了用于激光攻击和电磁攻击的内置模型,以加快测试速度。”
半导体设计者规划和执行对策,是为了避免由于恶意攻击导致敏感信息泄露。众所周知,由于潜在攻击策略的排列数量众多,这些对策很难测试。Optima-SEC 使开发团队能够在设计过程的早期在寄存器传输层 (RTL) 验证这些对策,以避免昂贵的后期重新设计和开发。 使用详尽的自动化技术自动模拟和验证提议的故障攻击的差分故障分析 (DFA),从而实现高可信度的设计无懈可击性。通过利用 Optima 的高性能故障模拟技术的高性能故障模拟技术,该过程可以快速高效地提高性能。从而节省大量的开发时间。
“Optima-SEC 基于 Optima 的专利故障注入引擎 (FIE) 技术,可将故障模拟速度提高几个数量级,”应用工程总监 Sesha Sai Kumar C V 指出。 “最初为功能安全分析而开发的 FIE 也被证明对安全故障攻击模拟 (FAS) 非常有效,可以极快地验证安全漏洞。”

供货和定价
Optima-SEC™ 现已上市。 价格可根据要求提供

设计自动化会议上的 Optima-SEC 论文和演示
Optima 的 Sesha Sai Kumar 将于 2022 年 7 月 12 日星期二发表论文“从而实现高可信度的设计无懈可击性。”其中包括新的 Optima-SEC 技术的实际用例。Optima 还将在整个会议期间在其 2457 号展位上展示 Optima-SEC 及其功能安全产品系列的现场演示。
关于OPTIMA.

Optima Design Automation是汽车功能安全保障的下一代故障分析和IC安全防护验证的先驱。该公司通过认证的自动化解决方案产品组合针对特定的故障条件,将ISO 26262标准规定的故障仿真速度提高了几个数量级,并使分析覆盖率和最终设备质量大幅提高。Optima与领先的汽车半导体供应商和EDA工具供应商合作,创建完整的解决方案,缩短安全关键设备上市时间。Optima的主要工程负责人都是半导体功能安全方面的认证专家。该公司由欧盟共同出资,由私人控股,总部设在以色列拿撒勒。欲了解更多信息,请访问:www.Optima-DA.com

Anastasiya SASNAKEVICH
Optima Design Automation
+972 4-619-4600
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